Socket Intel LGA 1700: admite procesadores de 14ª, 13ª y 12ª generación
Compatible con DDR4: DDR4 de doble canal, 4 DIMM
Diseño de potencia robusta: Solución VRM digital híbrida de 4+1+1 fases
Conectividad de próxima generación: 2* PCIe 4.0 x4 M.2, USB frontal 3.2 Gen 1 Tipo-C
Red rápida: LAN, Wi-Fi 6
Características de ajuste fino: Smart Fan 6, Q-Flash Plus
MODELO
Marca
GIGABYTE
Serie
GAMING PLUS
Modelo
GAMING PLUS WIFI DDR4
Número de pieza
B0D54QJ9CJ
CPU COMPATIBLES
Tipo de zócalo de CPU
LGA1700
Tipo de procesador
Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™ de 14.ª y 13.ª generación y procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación* Compatible con Intel® Turbo Boost Technology 2.0 e Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** * Consulta www.asus.com para ver la lista de CPU compatibles.
** La compatibilidad con Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU.
CHIPSET
Chipset
Intel B760
MEMORIA
Número de ranuras de memoria
4x288 pines (DDR4)
Estándar de memoria
Admite módulos de memoria DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3666(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3300(OC)/3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s 4 x DIMM DDR4 Zócalos que admiten hasta 128 GB (capacidad DIMM única de 32 GB) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer ECC Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Memoria máxima admitida
128 GB
Canal compatible
Doble canal
Perfil de rendimiento de la memoria
Intel XMP 3.0
RANURAS DE EXPANSION
PCI Express 4.0 x16
1 ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y que funciona a x16
PCI Express x1
2 ranuras PCI Express x1, compatibles con PCIe 3.0 y funcionando a x1
DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO
SATA 6 Gb/s
4 SATA de 6 Gb/s
M.2
1 conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2 compatible con SSD) (M2A_CPU) 1 conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2 compatible con SSD) (M2P_SB)
RAID SATA
Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA
AUDIO INTEGRADO
Canales de audio
7.1 canales
LAN INTEGRADO
Velocidad máxima de LAN
1 Gbps
LAN inalámbrico
Wi-Fi 802.11ax
Bluetooth 5.3
PUERTOS DE PANEL TRASERO
Puertos de E/S posteriores
2 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto para teclado/mouse PS/2 2 conectores de antena SMA (2T2R) 1 DisplayPort 1 puerto HDMI 3 puertos USB 3.2 Gen 1 1 puerto RJ-45 3 conectores de audio
CONECTORES DE E/S INTERNOS
Otros conectores
1 x conector USB tipo C, compatible con USB 3.2 Gen 1 1 x conector USB 3.2 Gen 1 2 x conectores USB 2.0/1.1
1 x encabezado de ventilador de CPU 3 x encabezados de ventilador de sistema 1 x encabezado de tira de LED direccionable 1 x encabezado de tira de LED RGB 1 x encabezado de panel frontal 1 x encabezado de audio de panel frontal 1 x encabezado de módulo de plataforma confiable (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 / GC-TPM2.0 SPI V2) 1 x encabezado de puerto serie 1 x encabezado de puerto paralelo 1 x encabezado de salida S/PDIF 1 x botón Q-Flash Plus 1 x puente de reinicio 1 x puente de borrado de CMOS
